錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質。
SMT專用錫膏的成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉。
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
觸變劑：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
活化劑：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用。
（二）、焊料粉：
合金焊料粉是錫膏的主要成分，約占錫膏質量的85－90%。常用的合金焊粉有以下幾種：錫－鉛（Sn-Pb）、錫－鉛－銀（Sn-Pb-Ag）、錫－鉛－鉍（Sn-Pb-Bi）、錫－鉍（Sn-Bi）、錫－鉍－銀（Sn-Bi-Ag）、錫－銀－銅（Sn-Ag-Cu）等。合金焊料粉的成分和配比，以及其形狀、粒度和表面氧化度對錫膏的性能影響很大。
金屬含量較高時，可以改善錫膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點，并且由于焊劑量相對較少，故可減少焊劑殘留物，有效防止錫珠的出現，其缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴格。金屬含量較低時，印刷性好，錫膏不易粘刮刀，漏板壽命長，潤濕性好，加工較易；缺點是易塌落，易出現錫珠和橋連等缺陷。所以，必須選擇適當的錫粉規格。
合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形。球形焊料具有良好的性能。常合金焊料粉的顆粒度為200/325，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。一般由印刷鋼網或鋼網的開口尺寸或者注射器的口徑來決定所選錫粉顆粒的大小和形狀。不同焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的錫粉，不能都選用小顆粒的，因為小顆粒有大得多的表面積，容易使焊劑在處理表面氧化時負擔加重。
